电镀线路板废水COD难处理原因

电镀废水中的高cod主要因为几个工艺，除油过程、络合过程，以及各种有机废水废液中都含有高cod。其中电镀退镀水中含有大量的阴离子表面活性剂与难降解的TDS和苯系物，导致其可生化效果差。线路板络合废水中，含有大量的络合物，苹果酸、 柠檬酸等，其COD很高。电镀除油废水中，包含化学除油与电解除油，在除油过程中含有大量的含油和石蜡，高COD。

电镀与线路板废水中，其各种有机废液与废水水，清洗水中包含有一些溶解态的有机物多以及一些乳化状态的油，大量的碱性油与脂肪酸酯，其COD也很高。并且电镀废水与线路板废水均因以上这些特点导致其可生化性效果差。

电镀线路板废水氨氮难处理原因

电镀与线路板氯化铵废水，通常产生于母液回收后的子液或者清洗水等，其氨氮一般很高。铜铵络合水，氨氮通常在2500~25000mg/L之间，而碱性沉铜废水与微蚀液废水的氨氮值一般在600mg/L左右，废水呈现酸性。且电镀废水中含有氰化物与部份微量重金属元素对微生物具有毒化作用。所以在其生物处理前面需先采用混凝剂进行化学处理。

电镀线路板氨氮和COD处理工艺

1、络合水：收集池→调节池 →氧化池 →反应池 →絮凝池→络合沉淀池 →综合水池（氨氮、COD）
2、除油水：收集池→调节池 →隔油池 →氧化池 →综合水池（COD）
3、含氰废水：收集池→调节池 →一级破氰 →二级破氰 →综合水池(氨氮、COD、CN-)
4、生化处理：调节池→水解酸化→接触氧化池→曝气滤池→深度处理（COD、氨氮）
5、含氰废水：含氰废水收集池→提升泵→1#破氰槽→2#破氰槽→1#破氰桶→2#破氰桶→铁板槽中转池→提升泵→1#混凝池→2#混凝池→3#混凝池→沉6、淀池→综合水池（COD、氨氮、CN-）
6、有机废水：有机废液→有机废水调节池→提升泵→生化调节罐(COD)。
7、生化处理：生化调节罐→水解酸化→接触氧化→混凝反应池→絮凝反应池→生化沉淀池→排放（COD、氨氮）。
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